南京屹立芯创——除泡品类开创者。 专业提供半导体先进封装技术整体解决方案，多年从业经验，厂家直销。除泡品类拥有真空除泡机、压力除泡机、手动晶圆贴压膜机等十余款设备。拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCAlamination/TSV填覆等多种工艺除泡经验。

更新时间：2024-11-23 直链：www.eleadtech-global.com

台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案

更新时间：2024-11-06 直链：www.yweal.com