研迈电子是一家专业从事银基焊膏、铜基焊膏、导电银浆、电子封装材料、热沉材料、热管理材料的研发、生产、销售及技术服务于一体的科技创新型企业。公司建有焊膏及银浆事业部、焊接技术事业部、电子封装材料事业部。产品主要应用于低压电器、中高压电器、金刚石刀具、汽车及半导体等领域。

更新时间：2024-11-24 直链：www.ihiam.com

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

更新时间：2024-10-10 直链：www.xianyichina.com

西安创正新材料有限公司是一家致力于新一代电子封装材料——铝碳化硅（AlSiC）的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业

更新时间：2024-06-07 直链：www.mmc-alsic.com

苏州思萃热控材料科技有限公司提供热沉,AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料，从事热管理方案设计及封装材料研发生产及销售。AISiC,封装管壳,铝碳化硅,铝基碳化硅,高导热材料,无氧铜热沉,IGBT散热材料,无氧铜散热材料、铜金刚石散热片等产品。

更新时间：2024-02-06 直链：www.sitritec.com