广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

更新时间：2024-10-10 直链：www.xianyichina.com

浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。

更新时间：2024-08-28 直链：www.cnjiabo.com

宁波康强电子股份有限公司是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。

更新时间：2024-07-13 直链：www.kangqiang.com

希勤达科技打造垂直整合的照明生态链服务平台。

更新时间：2024-02-06 直链：www.setrend.cn

深圳福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖超微焊粉，焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,是国产知名锡膏品牌，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126354772

更新时间：2024-01-10 直链：www.szfitech.com